[实用新型]一种半导体制冷片自动焊接机有效
| 申请号： | 201921713213.3 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN211277088U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 陈天顺;王庆松 | 申请（专利权）人： | 鹏南科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/02;H01L35/34 |
| 代理公司： | 厦门市宽信知识产权代理有限公司 35246 | 代理人： | 张广辉 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及焊接技术领域，特别涉及一种半导体制冷片自动焊接机，包括焊接装置、进料传送带和物理传感器，所述焊接装置包括壳体、进料口、出料口和焊接臂，所述进料口挖设在壳体的一侧壁，所述出料口挖设在壳体与进料口相对的侧壁上，所述焊接臂与壳体的内部顶端相连接，所述壳体的外壁上挖设有一卡槽，物理传感器的一侧壁向外凸起形成与卡槽相匹配的卡扣。本实用新型通过便于拆卸的结构，在设备需要进行维修或维护时，使进料传送带和物理感应器更加容易的进行拆卸和组装，大程度上减少了设备的拆卸步骤，减少了拆卸设备所需要的时间，有效的提高了工作效率，节约了大量的时间成本，并且无需大量人员进行配合，一定程度上减少了人工的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 自动 焊接 | ||
【主权项】：
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