[实用新型]一种送丝机构及半导体激光熔覆系统有效

专利信息
申请号: 201921714307.2 申请日: 2019-10-14
公开(公告)号: CN210506526U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 关世阳;杨华景;吴克强;赵振纲;王钊;陈煦 申请(专利权)人: 华世光电(天津)有限公司
主分类号: C23C24/10 分类号: C23C24/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市静海县*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及激光熔覆技术领域,公开一种送丝机构及半导体激光熔覆系统。所述送丝机构包括支架、夹送组件、升降气缸和送丝嘴,支架上设置有搁置位,搁置位用于搁置收卷有金属丝的丝盘,便于金属丝的输送。夹送组件包括主动轮和从动轮,主动轮转动设置于支架上,金属丝能够缠绕至主动轮上,通过升降气缸的活动端的伸缩,带动从动轮升降,以使从动轮能够与缠绕至从动轮上的金属丝抵接,以完成对金属丝的夹送。送丝嘴将缠绕至主动轮上的金属丝输送至工作台上,以便于完成对金属丝的熔覆。本实用新型中升降气缸的设置,可以改变主动轮和从动轮之间的距离,以适应不同直径的金属丝,提高了该送丝机构的通用性。
搜索关键词: 一种 机构 半导体 激光 系统
【主权项】:
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