[实用新型]一种方便贴合PCB板的SMT治具有效

专利信息
申请号: 201921714428.7 申请日: 2019-10-14
公开(公告)号: CN211047447U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 王志超;魏冬 申请(专利权)人: 无锡芯奥微传感技术有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 天津铂茂专利代理事务所(普通合伙) 12241 代理人: 张天翔
地址: 214106 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种方便贴合PCB板的SMT治具,涉及SMT治具领域,现有SMT治具精度难以保证且不够密合有残胶风险的问题,现提出如下方案,其包括底座,所述底座的下表面的左、右两侧均设置有支撑箱,所述支撑箱内设置有推杆电机,所述推杆电机的输出端固定连接有推杆,所述推杆的上端固定连接有侧板,所述侧板内设置有槽体,所述槽体内设置有滑块,左、右两侧的所述侧板互相靠近的一侧面开设有滑道,左、右所述滑块互相靠近的一侧均固定连接有上压块,所述滑块的下表面与槽体的内底壁之间连接有弹簧,所述滑块的上表面固定连接有拉杆,所述滑道的下侧外沿固定连接有支撑板。本装置具有便于便于更换底板,便于压持,且精度高不会有残胶。
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