[实用新型]一种硅麦应用产品生产用封装结构有效
申请号: | 201921718606.3 | 申请日: | 2019-10-15 |
公开(公告)号: | CN210609700U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 王志超;魏冬 | 申请(专利权)人: | 无锡芯奥微传感技术有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R1/08 |
代理公司: | 天津铂茂专利代理事务所(普通合伙) 12241 | 代理人: | 张天翔 |
地址: | 214106 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅麦应用产品生产用封装结构,涉及硅麦产品封装技术领域,针对现有硅麦产品在利用卡接封装时虽然容易安装,但是不方便拆卸,从而不利于维护的问题,现提出如下方案,包括底盒,所述底盒的顶部两侧开设有安装槽,两个所述安装槽相互靠近的一侧内壁均连接有两个第一弹簧,所述第一弹簧远离其与安装槽连接的一端连接有活动板,且活动板的底部与安装槽铰接,所述活动板的外圈固定套设有固定块,两个所述固定块相互远离的一侧均开设有限位槽,所述限位槽的内部活动套设有限位块,两个所述限位块相互远离的一侧均焊接有挤压块。本实用新型不仅方便进行安装,而且还方便进行拆卸,有利于维护,省时省力,提高装置的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用 产品 生产 封装 结构 | ||
【主权项】:
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