[实用新型]一种硅麦应用产品生产用封装结构有效

专利信息
申请号: 201921718606.3 申请日: 2019-10-15
公开(公告)号: CN210609700U 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 王志超;魏冬 申请(专利权)人: 无锡芯奥微传感技术有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R1/08
代理公司: 天津铂茂专利代理事务所(普通合伙) 12241 代理人: 张天翔
地址: 214106 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种硅麦应用产品生产用封装结构,涉及硅麦产品封装技术领域,针对现有硅麦产品在利用卡接封装时虽然容易安装,但是不方便拆卸,从而不利于维护的问题,现提出如下方案,包括底盒,所述底盒的顶部两侧开设有安装槽,两个所述安装槽相互靠近的一侧内壁均连接有两个第一弹簧,所述第一弹簧远离其与安装槽连接的一端连接有活动板,且活动板的底部与安装槽铰接,所述活动板的外圈固定套设有固定块,两个所述固定块相互远离的一侧均开设有限位槽,所述限位槽的内部活动套设有限位块,两个所述限位块相互远离的一侧均焊接有挤压块。本实用新型不仅方便进行安装,而且还方便进行拆卸,有利于维护,省时省力,提高装置的实用性。
搜索关键词: 一种 应用 产品 生产 封装 结构
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