[实用新型]集成有耦合器和连接器的5G环形器有效

专利信息
申请号: 201921719077.9 申请日: 2019-10-14
公开(公告)号: CN210326071U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 王华;李箭斌;毛慎思 申请(专利权)人: 世达普(苏州)通信设备有限公司
主分类号: H01P1/38 分类号: H01P1/38;H01P5/12
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 王玉国
地址: 215021 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及集成有耦合器和连接器的5G环形器,腔体的一侧设有用于安装耦合器的台阶一,另一侧设有用于安装同轴MFBX_M连接器的台阶二,台阶二的镂空槽中安装PTFE介质,中心导体和铁氧体集成体结构的引脚插入PTFE介质的孔内,中心导体和铁氧体集成体结构置于圆柱形腔内;MFBX_M连接器的中心探针穿过PTFE介质的孔与中心导体和铁氧体集成体结构的输出引脚焊接成一体;耦合器具有一输入端、一输出端、一耦合端和一接地端,集成在腔体的台阶一上,耦合器的输出端与中心导体和铁氧体集成体结构的输入引脚焊接成一体,耦合器的输入端、耦合端对应与探针与介质合成体的引脚相连。满足现代通信系统微波传输方式接口切换需求。
搜索关键词: 集成 耦合器 连接器 环形
【主权项】:
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