[实用新型]一种用于芯片研磨的硅片治具有效
| 申请号： | 201921720319.6 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN210678288U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 黄勇超;林佳婵 | 申请（专利权）人： | 闳康技术检测（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30;B24B37/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于芯片研磨的硅片治具，包括硅片垫板，所述硅片垫板的上端面开设有若干个轮廓呈正方形且周长不一致的导流槽，各所述导流槽的中心为同一点且以中心点为起点呈缩放式排布；所述硅片垫板上设有硅片夹持架，所述硅片夹持架的厚度等于芯片主体的厚度，所述硅片夹持架的内侧壁分别抵触于芯片主体的四边，能够减少气泡的产生以及避免加热和研磨过程中治具的加固不足，从而减少芯片的开裂分层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 研磨 硅片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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