[实用新型]一种可移动缓冲托盘有效
申请号: | 201921721687.2 | 申请日: | 2019-10-15 |
公开(公告)号: | CN210245474U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 宋银海;姚飞;贾银海;钱锋;埃尔詹·英马兹 | 申请(专利权)人: | 苏州帕萨电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人: | 项丽 |
地址: | 215411 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种可移动缓冲托盘,它包括:承载本体;齿条,所述齿条设置于所述承载本体的上方;多组行走轮组,每组所述行走轮组安装在所述承载本体的侧面上;多组连接机构,每组所述连接机构包括设置于所述承载本体内的连接销以及一端通过腰型孔与所述连接销相连接且另一端与所述齿条相连接的连接块;多组第一缓冲机构,每组所述第一缓冲机构包括一端插在所述承载本体内且另一端插在所述齿条内的销轴以及套设在所述销轴上的弹簧。这样齿条在外部齿轮的带动下运动时,利用连接机构和第一缓冲机构的配合能够起到缓冲作用,而不会造成齿条和齿轮卡死,保证托盘正常、连续输送。 | ||
搜索关键词: | 一种 移动 缓冲 托盘 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造