[实用新型]半导体存储器有效

专利信息
申请号: 201921723081.2 申请日: 2019-10-14
公开(公告)号: CN210272360U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 江文涌 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤;陈丽丽
地址: 230001 安徽省合肥市蜀山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种半导体存储器。所述半导体存储器包括:衬底,所述衬底内具有多条字线以及位于相邻两条字线之间的导电接触区;沟槽,位于所述导电接触区内;接触窗口,位于所述导电接触区内,所述接触窗口位于所述沟槽上方且与所述沟槽连通,所述接触窗口的宽度大于所述沟槽的宽度;接触插塞,接触窗口,位于所述导电接触区内,所述接触窗口位于所述沟槽上方且与所述沟槽连通,所述接触窗口的宽度大于所述沟槽的宽度。本实用新型增大了接触插塞与导电接触区之间的接触面积,从而降低接触插塞与导电接触区之间的接触电阻,改善了半导体存储器的性能,提高了半导体存储器的良率。
搜索关键词: 半导体 存储器
【主权项】:
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