[实用新型]一种用于降低芯片等效电容装置有效

专利信息
申请号: 201921724211.4 申请日: 2019-10-12
公开(公告)号: CN211061582U 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 朱剑凯;费来;朱学晓 申请(专利权)人: 闳康技术检测(上海)有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200120 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种用于降低芯片等效电容装置,包括支撑组件和调节组件,支撑组件包括呈长方体状的底座,底座的一面上垂直固定连接有长方体状的支架。支架的侧壁上沿其竖直方向开设有腰形滑槽,调节组件包括可用于放置芯片的动模块和固定高压设备的定模块,将定模块穿过滑槽固定在支架上,动模块滑动设置在支架上的滑槽内。将芯片放置在动模块上,高压设备固定在定模块上,然后移动动模块缓慢靠近定模块,缩短芯片与高压设备之间的距离来降低芯片的等效电容,方案简单快捷,便于实施。
搜索关键词: 一种 用于 降低 芯片 等效 电容 装置
【主权项】:
暂无信息
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