[实用新型]一种具有带釉瓷面的砖结构有效

专利信息
申请号: 201921725183.8 申请日: 2019-10-15
公开(公告)号: CN211286254U 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 张伟 申请(专利权)人: 张伟
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04B2/08
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 许志辉
地址: 614100 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种具有带釉瓷面的砖结构,属于砖结构领域,包括砖体,所述砖体呈长方体,其长和高组成的第一侧面上覆盖有瓷面,所述砖体上沿高线的方向设置有通孔,所述通孔位于长和宽组成的上顶面的一端上设置有定位圈,所述定位圈呈圆筒状,定位圈与通孔过渡配合。通过在墙砖的一面上设置瓷砖面,在生产时就统一将瓷砖面制备好,不用再涂抹泥浆贴瓷砖,大大缩短了工期;有效避免施工人员涂抹瓷砖与砖体之间的泥浆量不均匀的问题,减小了瓷砖与砖体之间拼接的尺寸误差;即使在外墙较高的情况下,不会发生外墙贴面瓷砖掉落的现象,安全系数高,避免给人们的人身安全造成威胁。
搜索关键词: 一种 具有 带釉瓷面 结构
【主权项】:
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