[实用新型]封装系统

摘要

本实用新型公开了一种封装系统，包括灌装装置、第一封盖装置、第二封盖装置及移载装置，灌装装置包括传动组件及若干灌装头，灌装头与在传动组件的驱动下移动，第一封装头能够在第一按压头的驱动下升降，第二封装头能够在第二按压头的驱动下升降，移载装置包括若干输送线组，输送线组用于输送封装瓶。本实用新型中的灌装装置能够向封装瓶内灌注烟油、第一封盖装置向封装瓶安装第一盖体、第二封盖装置向封装瓶安装第二盖体，封装系统通过移载装置对封装瓶的输送，使封装瓶能够在灌装装置、第一封盖装置、第二封盖装置之间移动，便于各加工工序之间的快速衔接，实现烟油灌注、封装瓶封装的自动化生产，提高了生产效率并降低了人工劳动强度。