[实用新型]一种LED生产设备防护机构有效
| 申请号： | 201921729819.6 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN210535634U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 彭向辉 | 申请（专利权）人： | 江门市正远光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蒋剑明 |
| 地址： | 529000 广东省江门市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED生产设备防护机构，包括防护罩、机体、固定块和罩门，所述机体的顶端设置有防护罩,且防护罩左右两侧的上下两端皆固定有第一滑块，所述防护罩上部的四个拐角处皆固定有固定块，四个所述固定块内部皆开设有与第一滑块配合的第一滑槽，所述第一滑块和固定块内皆开设有卡槽，且卡槽内部皆卡合放置有卡块，所述防护罩的前侧设置有罩门，上方所述第一滑块的底端皆固定有连接板。本实用新型解决了现有的防护结构拆分时操作较为繁琐的问题，提高了装置的实用性，解决了现有的防护结构容易受防护罩顶端震动力影响产生晃动的问题，使得防护罩在使用时更加的稳定，防止防护罩因晃动损坏，提高了防护结构的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 生产 设备 防护 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
