[实用新型]一种叠式连接器焊接板有效

专利信息
申请号: 201921734754.4 申请日: 2019-10-16
公开(公告)号: CN211184400U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 王诗菁;高鑫;逯华;滕永平 申请(专利权)人: 北京交通大学;北京精探科技发展有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京市商泰律师事务所 11255 代理人: 刘源
地址: 100044 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供了一种叠式连接器焊接板,主要用于连接超声相控阵仪器与探头的接头,采用了多块层叠布置配置相同的转接电路板,每块转接电路板具有相互平行的信号针孔列、焊盘列,其分别具有一一对应的多信号针孔、焊盘;本实用新型提供的叠式连接器焊接板,通过转接电路板叠式放置可把较大面积单一焊接板平面放置设计成多片焊接板立体放置,大大减小焊接板平面面积。
搜索关键词: 一种 连接器 焊接
【主权项】:
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