[实用新型]一种带有夹持机构的电子元器件组装台有效

专利信息
申请号: 201921736502.5 申请日: 2019-10-16
公开(公告)号: CN211466308U 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 魏雪娥 申请(专利权)人: 西安熊福芳电子科技有限公司
主分类号: B25H1/10 分类号: B25H1/10;B25B11/02
代理公司: 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 代理人: 李倩
地址: 710075 陕西省西安市高新区丈八街办*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及电子元器件技术领域,且公开了一种带有夹持机构的电子元器件组装台,包括连接板,所述连接板的顶部开设有环形槽,所述环形槽内部的左右两侧均活动连接有滑块,两个所述滑块的顶部均固定连接有连接杆,两个所述连接杆的顶部固定连接有活动块,所述活动块的左右两侧均开设有活动槽,两个所述活动槽的内部均活动连接有活动板,两个所述活动板的正面均开设有限位槽,两个所述限位槽的内部均活动连接有限位杆,两个所述限位杆的正面均与限位槽的内壁固定连接,两个所述活动板相离的一侧均固定连接有卡杆,两个所述卡杆的内部均固定连接有螺纹管。该带有夹持机构的电子元器件组装台,方便进行夹持,提高组装效率。
搜索关键词: 一种 带有 夹持 机构 电子元器件 组装
【主权项】:
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