[实用新型]一种芯层增强织物为连续无切口的多曲面壳体用超薄预成型体有效
申请号: | 201921737771.3 | 申请日: | 2019-10-16 |
公开(公告)号: | CN211993703U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 张国利;张策;陈光伟;史晓平 | 申请(专利权)人: | 天津工业大学 |
主分类号: | B29B11/16 | 分类号: | B29B11/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300387 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种芯层增强织物为连续无切口的多曲面壳体用超薄预成型体,所述预成型体芯层增强织物由碳纤维/芳纶纬编混杂双轴向织物或芳纶纬编双轴向织物中的一种或两种经多组合铺层而成,所述预成型体的外侧刚性增强层及内侧加固层由八枚缎纹碳纤维缎纹织物铺层而成;所述纬编双轴向织物具有极好的成型性和保型性,在铺层过程中无须裁成小片,整块织物即可形成一个完整的多曲面预成型体或类球体结构,可实现无切口铺层技术。所述预成型体通过树脂模塑传递技术制备成高刚度、小变形的超薄壳体,在降低整体重量的同时具有良好的抗冲击和耐穿刺性能,可用于超轻飞行员头盔及多曲面复杂结构制件。 | ||
搜索关键词: | 一种 增强 织物 连续 切口 曲面 壳体 超薄 成型 | ||
【主权项】:
暂无信息
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