[实用新型]一种半导体晶圆晶向测量装置有效
申请号: | 201921737937.1 | 申请日: | 2019-10-16 |
公开(公告)号: | CN211122501U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 杨阳;杨昊;杨振华;管家辉 | 申请(专利权)人: | 无锡上机数控股份有限公司 |
主分类号: | G01N21/17 | 分类号: | G01N21/17 |
代理公司: | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人: | 张燕平 |
地址: | 214100 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体晶圆晶向测量装置,包括晶向测量仪、定位杆和固定框,所述晶向测量仪的上表面安装有固定板,且固定板的两侧对称预留有中间滑槽,所述定位杆设置在固定板的内部,所述固定板的左侧上表面焊接有立柱,且立柱的内部两侧对称开设有内部滑槽,所述固定框焊接在螺纹杆的上表面,所述定向环的内侧通过连接杆与安装板相互连接,且安装板的内部两侧均安装有调节杆,所述立柱的上端内部转动连接有侧边丝杆,且立柱的内部开设有侧边滑槽,所述侧边滑块对称固定在涡轮的外部两侧。该半导体晶圆晶向测量装置,采用新型的结构设计,使得本装置可以固定安装不同外径的晶圆进行测量,并且可以测量晶圆不同位置的晶向指数。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 晶圆晶 测量 装置 | ||
【主权项】:
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