[实用新型]去膜装置有效
申请号: | 201921737954.5 | 申请日: | 2019-10-16 |
公开(公告)号: | CN211479986U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 叶晓亚;曹芳;邹帅;王栩生;邢国强 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18;C30B33/10;C09K13/00 |
代理公司: | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人: | 卢春燕 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种去膜装置,包括:设置有出液口的槽体;设置在所述槽体中的支架,用于放置待去膜电池片;药液池,用于存放去膜溶液;第一喷头,用于将去膜溶液喷洒在待去膜电池片上;抽液泵,设置在药液池与第一喷头之间,用于将药液池的去膜溶液泵至第一喷头;控制器,与抽液泵相连,用于根据去膜控制指令对抽液泵进行控制。该装置可以简化返工工序,降低返工成本,提高产能。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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