[实用新型]一种镜面铝基板组件有效

专利信息
申请号: 201921738699.6 申请日: 2019-10-16
公开(公告)号: CN210740336U 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 申腾 申请(专利权)人: 东莞市三燚电子科技有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V29/85;F21V29/76;F21V29/83;F21V29/67;F21Y115/10
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 523899 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种镜面铝基板组件,包括固定座和铝基板,所述铝基板位于固定座上方,所述铝基板包括上层铝基薄板和下层铝基薄板,所述上层铝基薄板和下层铝基薄板之间嵌合连接,所述上层铝基薄板和下层铝基薄板之间填充有石墨烯导热材料层,所述上层铝基薄板和下层铝基薄板外壁表面均固定连接有石墨烯导热外层,所述铝基板上方固定连接有绝缘板层和镜面铝,且镜面铝位于绝缘板层中心,所述绝缘板层上方焊接有电路板,本实用新型涉及铝基板技术领域。该镜面铝基板组件,可以提升镜面铝基板的导热性能,使得镜面铝基板组件散热性能增强,从而使得镜面铝基板组件能够承载更高的电流,提升镜面铝基板组件的整体性能。
搜索关键词: 一种 镜面铝基板 组件
【主权项】:
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