[实用新型]一种无铅喷锡电路板生产用喷锡装置有效
| 申请号： | 201921739129.9 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN211191343U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 尹金林;黎泉镇;张丽;尹金刚 | 申请（专利权）人： | 河北科成电路板有限公司 |
| 主分类号： | B08B15/00 | 分类号： | B08B15/00;H05K3/34;B01D50/00 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 袁兴隆 |
| 地址： | 061000 河北省沧州*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无铅喷锡电路板生产用喷锡装置，包括喷锡箱、喷锡机构、传输机构和热风整平机构，喷锡箱的内壁上通过轴承转动安装有丝杠，丝杠配套有丝套，丝套的底部通过螺栓固定或焊接的方式固定有刮板，刮板与喷锡箱的内壁底部相抵，丝杠的一端通过联轴器固定连接有丝杠电机。本申请通过刮板的设置，可以将喷锡箱内壁底部滴落下来的锡液以及凝固的锡渣刮到漏孔处，并收集到收集箱内，避免锡材料的浪费；通过在收集箱内设置负压风机，从而使得收集箱既可以用于收集废锡，同时还可以将喷锡过程中产生的废气引出，避免废气弥漫在空气中，污染工作环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无铅喷锡 电路板 生产 用喷锡 装置 | ||
【主权项】：
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