[实用新型]一种封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测装置有效
| 申请号： | 201921739449.4 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN210833445U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 陈志文;刘胜;王力成 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | G01B11/16 | 分类号： | G01B11/16;G01B17/04;G01N21/88;G01N29/04 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 胡琦旖 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型属于封装模块监测技术领域，公开了一种封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测装置，包括投影云纹模块、超声波模块、监测分析模块。本实用新型解决了现有技术中无法对封装模块的翘曲变形及缺陷进行在线监测的问题，能够对电子器件的封装模块的失效情况进行在线监测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 模块 变形 缺陷 立体 在线 监测 装置 | ||
【主权项】：
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