[实用新型]一种高导热贴片铝基板的定位装置有效
申请号: | 201921739864.X | 申请日: | 2019-10-17 |
公开(公告)号: | CN211429646U | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 尹金林;黎泉镇;张丽;尹金刚 | 申请(专利权)人: | 河北科成电路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 061000 河北省沧州*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种高导热贴片铝基板的定位装置,包括装置主体,所述装置主体的底部螺栓连接有方向轮,所述装置主体顶面的一侧螺栓连接有装置顶臂,所述装置主体的内部对应装置顶臂的底部嵌合有的动力电机,所述动力电机的动力输出轴活动连接有联轴器,所述联轴器远离动力电机的一侧活动连接有差速器,所述差速器的顶面啮合有齿轮,所述齿轮的轴心位置穿插有传动丝杆,所述传动丝杆的侧表面嵌套有移动定位装置。本实用新型方便了移动定位装置上高导热贴片铝基板的取放,保证高导热贴片铝基板一运输过程中不会发生移动,提高了高导热贴片铝基板定位的准确度,保证高导热贴片铝基板不易受到机械碰撞而损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 贴片铝基板 定位 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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