[实用新型]一种高导热贴片铝基板的定位装置有效

专利信息
申请号: 201921739864.X 申请日: 2019-10-17
公开(公告)号: CN211429646U 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 尹金林;黎泉镇;张丽;尹金刚 申请(专利权)人: 河北科成电路板有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 南京中高专利代理有限公司 32333 代理人: 袁兴隆
地址: 061000 河北省沧州*** 国省代码: 河北;13
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种高导热贴片铝基板的定位装置,包括装置主体,所述装置主体的底部螺栓连接有方向轮,所述装置主体顶面的一侧螺栓连接有装置顶臂,所述装置主体的内部对应装置顶臂的底部嵌合有的动力电机,所述动力电机的动力输出轴活动连接有联轴器,所述联轴器远离动力电机的一侧活动连接有差速器,所述差速器的顶面啮合有齿轮,所述齿轮的轴心位置穿插有传动丝杆,所述传动丝杆的侧表面嵌套有移动定位装置。本实用新型方便了移动定位装置上高导热贴片铝基板的取放,保证高导热贴片铝基板一运输过程中不会发生移动,提高了高导热贴片铝基板定位的准确度,保证高导热贴片铝基板不易受到机械碰撞而损坏。
搜索关键词: 一种 导热 贴片铝基板 定位 装置
【主权项】:
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