[实用新型]电镀铜球清洗装置有效

专利信息
申请号: 201921740441.X 申请日: 2019-10-16
公开(公告)号: CN211036120U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 陈荣贤;梁少逸;梁增龙 申请(专利权)人: 恩达电路(深圳)有限公司
主分类号: C23G3/00 分类号: C23G3/00;C25D21/00
代理公司: 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 代理人: 刘蕊
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种电镀铜球清洗装置,包括阿基米德螺旋双层滚筒、清水槽、螺旋旋转机、导槽、和清水喷淋头,阿基米德螺旋双层滚筒的外壁采用无孔的不锈钢制成,阿基米德螺旋双层滚筒的内壁为带网孔的不锈钢制成,内壁设置于外壁中,且外壁与内壁之间的环状间隙中设置有固定连接片,阿基米德螺旋双层滚筒可枢转地设置,导槽的一端位于阿基米德螺旋双层滚筒的出口处、另一端位于螺旋旋转机的入口处,螺旋旋转机设置于清水槽的上方,螺旋旋转机的出口处设置有清水喷淋头。本实用新型可利用阿基米德螺线双层滚筒来满足对铜球的搅拌药水清洗,以及采用螺旋线传输的搅拌清水洗,降低了人工清洗劳动强度、药水消耗,在搅拌清洗过程中降低铜球表面药水的残留。
搜索关键词: 镀铜 清洗 装置
【主权项】:
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