[实用新型]一种用于硒鼓密封包装的焊接装置有效
| 申请号： | 201921741060.3 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN210706281U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 李胜夫 | 申请（专利权）人： | 珠海中凯打印机耗材有限公司 |
| 主分类号： | B31B70/64 | 分类号： | B31B70/64 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实新涉及一种用于硒鼓密封包装的焊接装置，其包括主台、连接架、驱动件、动板、定板、活动焊接块与固定焊接块，动板、定板、活动焊接块与固定焊接块均位于连接架的同一侧，活动焊接块与固定焊接块均布置于动板与定板之间，固定焊接块装配于定板；活动焊接块与固定焊接块均为棱柱体，活动焊接块的活动焊接面与固定焊接块的固定焊接面沿驱动件的推杆的回转轴线相对布置。活动焊接块与固定焊接块均为棱柱体，活动焊接块的活动焊接面与固定焊接块的固定焊接面沿驱动件的推杆的回转轴线相对布置，驱动件带动活动焊接块靠近固定焊接块移动，活动焊接块与固定焊接块夹紧采用PE材料的包装袋以对其可靠焊接，从而实现正常生产采用PE材料的包装袋。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硒鼓 密封 包装 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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