[实用新型]一种Split Gate-IGBT结构及器件有效

专利信息
申请号: 201921743997.4 申请日: 2019-10-17
公开(公告)号: CN210628318U 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 徐守一;陈思凡;蔡铭进 申请(专利权)人: 厦门芯达茂微电子有限公司
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L29/739;H01L21/28;H01L21/331
代理公司: 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 代理人: 张积峰
地址: 361006 福建省厦门市火炬高新区火炬园*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供一种Split Gate‑IGBT结构及器件,其中,Split Gate‑IGBT结构,包括Split Gate结构、Trench Gate结构;所述Split Gate结构之间设有一个或多个Trench Gate结构。本实用新型提供的Split Gate‑IGBT结构,通过在Split Gate结构中间设置一个或者多个Trench Gate结构,在拥有较快开关速度的同时,还可进一步提高器件元胞密度,降低饱和压降;同时方便通过控制Trench Gate的数量来优化IGBT的开关性能。本实用新型另外提供的器件,可广泛应用于工业加热、变频器、照明电路、新能源汽车等领域。
搜索关键词: 一种 split gate igbt 结构 器件
【主权项】:
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