[实用新型]一种晶体加工表面处理装置有效
申请号: | 201921745315.3 | 申请日: | 2019-10-17 |
公开(公告)号: | CN210879165U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 郭玉勇;马孙明;毛炯;陈仪翔 | 申请(专利权)人: | 安徽晶宸科技有限公司 |
主分类号: | B24B31/10 | 分类号: | B24B31/10;B24B57/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶体加工表面处理装置,涉及晶体加工装置技术领域,该晶体加工表面处理装置,包括机体,所述机体的顶部通过合页与盖板活动连接,所述机体内壁的两侧均开设有滑槽,所述机体的内部活动连接有网筐,所述网筐的两侧均固定连接有固定杆,所述固定杆的表面与滑槽的内壁活动连接,所述网筐的内部固定连接有隔网,所述网筐的底部与顶板的上表面活动连接,所述顶板的表面与机体的内壁活动连接,所述顶板的下表面固定连接有圆杆,所述机体的底部固定连接有圆盒。本实用新型通过设置隔网、顶板、螺杆、电机和导向杆,解决了目前在对单晶硅片表面抛光之后,完全浸泡在抛光液中的单晶硅片难以取出的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 加工 表面 处理 装置 | ||
【主权项】:
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