[实用新型]一种双层铝材高散印刷电路板有效
| 申请号： | 201921746053.2 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN210579452U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 李艳;彭福强;李赞辉;王贱良;黄得龙;陈志苗 | 申请（专利权）人： | 梅州宝得电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘洋 |
| 地址： | 514000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双层铝材高散印刷电路板，包括铝材印刷板体，所述铝材印刷板体的表面顶部铺设有插片板，所述铝材印刷板体包括铝材基层板和绝缘基层板，所述绝缘基层板铺设在铝材基层板的外侧，所述铝材印刷板体的侧边装设有云母板，所述铝材印刷板体的三边均装设有云母板；电路板由多层基板组设而成，电路板在工作时，基板会产生一定的热量，通过层层传导，在板体的侧边嵌设有云母板，云母板的一端导入双层铝板之间，可将铝材基层板上的热量带出，进行高效的散热，若板体在铺设铜箔导线后受到挤压，板体表面容易刮花，影响电路板的传导性，影响该板体的使用，在拐角处卡设的弹性球垫，可避免板体表面刮花受损，提高了该板体的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 铝材高散 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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