[实用新型]一种轴承内孔激光焊机有效
申请号: | 201921756749.3 | 申请日: | 2019-10-19 |
公开(公告)号: | CN211102152U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 吴士洪 | 申请(专利权)人: | 天津智恩迪科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/70 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 任娜娜 |
地址: | 301700 天津市武清区京津科技谷产*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种轴承内孔激光焊机,包括焊接座、固定架和焊接端头,所述固定架固定于焊接座的焊接端面上,所述固定架通过连接杆与焊接端头固定,所述焊接座上设有控制器,所述控制器外部设有控制按键,所述控制器内部设有控制主板,所述焊接端头的焊接端上设有焊接盘,所述焊接盘上设有焊接口。多个焊接口可以针对轴承上内孔的数量以及分布形式,通过激光发射器上对应控制开关的控制,来达到与轴承内孔数量以及分布形式的对应,启动激光发射器即可实现多孔同时塑形的效果,此方式,无需通过调整焊接端头的角度以及轴承的位置,通过焊接口的开闭即可实现塑形,提高了孔体塑形的效率,减少了加工时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 轴承 激光 | ||
【主权项】:
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