[实用新型]一种半导体晶圆切片机用导向承载台有效
申请号: | 201921760188.4 | 申请日: | 2019-10-21 |
公开(公告)号: | CN211103424U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 杨阳;杨昊;杨振华;管家辉 | 申请(专利权)人: | 无锡上机数控股份有限公司 |
主分类号: | B24B41/06 | 分类号: | B24B41/06;B24B47/00;B24B47/22;B24B27/06 |
代理公司: | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人: | 张燕平 |
地址: | 214100 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体晶圆切片机用导向承载台,包括导向承载台,所述导向承载台上端中心固定连接有旋转气缸,所述导向承载台上端围绕旋转气缸固定连接有多个下稳固脚,所述旋转气缸上端的动力旋转轴顶端固定连接有底座,所述底座底端外圈固定连接有多个上稳固脚,所述底座上端的凹槽内固定连接有承放垫,所述底座左右两侧外壁下端对称固定连接有安装块,两个所述安装块上通过螺纹连接有调节丝杆,两个所述调节丝杆顶端分别一体固定连接有旋转头,两个所述旋转头分别转动连接在升降板底端,两个所述升降板上分别贯穿开设有条形槽。该导向承载台,防滑性强,定位调头角度精准,提高生产效率的同时有效的降低不良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 切片机 导向 承载 | ||
【主权项】:
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