[实用新型]一种LED电子元器件封装有效
| 申请号： | 201921767837.3 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN211404524U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 朱道田;黄明 | 申请（专利权）人： | 江苏运鸿辉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京东方灵盾知识产权代理有限公司 11506 | 代理人： | 答竹君 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐都*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于LED封装技术领域，尤其为一种LED电子元器件封装，包括底座，底座的顶端中部设置有LED电子器件，且底座的内腔设置有通风管，通风管的左侧设置有微型风机，微型风机的右侧连接有微型制冷器，通风管远离微型风机的一侧设置有单向阀，LED电子器件的四周包裹有胶体，胶体的顶部设置有荧光层，LED电子器件的四周环绕有反光层，反光层的四周环绕有导热板。本实用新型通过设置的微型风机、微信制冷器、通风管和单向阀，可以利用微型风机和微型制冷器加快LED电子元器件的冷却速率，提高LED电子元器件封装的使用寿命，通过设置的反光层和荧光层可以更好的对LED电子元器件发出的光进行反射和散射，提高光利用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 电子元器件 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏运鸿辉电子科技有限公司，未经江苏运鸿辉电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921767837.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种沙瓷胶粘合力检测装置
- 下一篇：禽蛋暗纹检测装置
