[实用新型]一种半导体芯片封装支架有效
| 申请号： | 201921768692.9 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN210778572U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 朱道田;黄明 | 申请（专利权）人： | 江苏运鸿辉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京东方灵盾知识产权代理有限公司 11506 | 代理人： | 答竹君 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐都*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片封装支架领域，尤其为一种半导体芯片封装支架，包括支架框，支架框的内侧连接有边框连接块，边框连接块的一端连接有芯片定位框，芯片定位框的内侧设置有矩形槽，矩形槽的内侧贯穿设置有矩形孔，芯片定位框的一端连接有定位框连接块，定位框连接块的内侧贯穿设置有中定位孔，芯片定位框靠近支架框的一侧连接有边引线架，芯片定位框远离支架框的一侧设置有中引线架，支架框的外侧设置有边定位块，边定位块的内侧贯穿设置有边定位孔，边引线架的内侧设置有边引线槽，中引线架的内侧设置有中引线槽。本实用新型，解决了传统封装支架，对金属材料过多浪费的问题，同时减少了封装过程中切筋程序的步骤，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 支架 | ||
【主权项】：
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