[实用新型]一种半导体封装制造设备有效
| 申请号： | 201921768700.X | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN210778493U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 朱道田;黄明 | 申请（专利权）人： | 江苏运鸿辉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京东方灵盾知识产权代理有限公司 11506 | 代理人： | 答竹君 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐都*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其为一种半导体封装制造设备，包括底座，底座的顶部两端固定安装有撑腿块，撑腿块的顶部固定连接有支撑柱，支撑柱远离撑腿块的一端固定连接有顶板，顶板的底端中部安装有安装板，安装板的底端中部设置有电动推杆，电动推杆的两侧且位于安装板的底部两端固定连接有固定块，固定块的前端外表面铰接有伸缩架，伸缩架远离固定块的一端铰接有安装座，本实用新型通过设置的电动推和伸缩架，提高了半导体封装制造设备的灵活性，可以通过转动把手实现压板的升降，让胶体盒内胶体从圆孔内流出，进行加工，设置的弹簧可以方便取出加工后的半导体封装，提高了工作效率，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 制造 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
