[实用新型]一种平台式瓷片机构有效

专利信息
申请号: 201921769104.3 申请日: 2019-10-22
公开(公告)号: CN210516490U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 杨竣越 申请(专利权)人: 暄泰电子(苏州)有限公司
主分类号: H01G4/005 分类号: H01G4/005;H01G4/12
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 李猛
地址: 215213 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型揭示了一种平台式瓷片机构,包括瓷片本体,所述瓷片本体上表面和下表面分别凸出设置有第一电极和第二电极,述第一电极和第二电极的结构大小相同,所述瓷片本体、第一电极和第二电极均呈圆柱形结构设置,所述第一电极和第二电极的直径大小小于瓷片本体的直径大小,所述第一电极和第二电极均由瓷片基体通过印刷或真空溅镀导电金属获得,所述瓷片基体和瓷片本体是采用冲压获得的一体式结构。本实用新型采用光滑平面形成的阶梯式结构设置,改善了电流过大时所产生之瓷片损毁的缺失,从根本上减少传统电容放电时火花的产生及火花流串于两电极间产生的假性击穿的问题。
搜索关键词: 一种 平台 瓷片 机构
【主权项】:
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