[实用新型]LCOS芯片贴装设备有效
| 申请号： | 201921769686.5 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN210986608U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 殷雪敏 | 申请（专利权）人： | 东莞慧新辰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司： | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人： | 江文鑫;唐敏 |
| 地址： | 523681 广东省东莞市凤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LCOS芯片贴装的技术领域，公开了LCOS芯片贴装设备，包括具有PCB拼板的机座、用于将LCOS芯片贴装PCB拼板上的贴装结构以及对位结构，对位结构处于PCB拼板的上方，PCB拼板具有多个供LCOS芯片贴装的贴装部以及多个标识部，标识部与贴装部呈一一对应布置；对位结构扫描识别标识部，对位结构与贴装结构呈电性连接布置。进行贴装作业时，对位结构扫描识别标识部，实现精确对位，接着，贴装结构根据对位结构的扫描结果，驱动LCOS芯片移动，直至贴装在贴装部上，实现LCOS芯片贴装；这样，通过PCB拼板、贴装结构以及对位结构的配合，减少贴装工序，降低人工人本，且生产周期更短，提高LCOS芯片贴装的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | lcos 芯片 装设 | ||
【主权项】：
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