[实用新型]IC类器件散热结构及电子设备有效
| 申请号： | 201921770100.7 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN210640224U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 任玉涛;李敬 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马铁良 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种IC类器件散热结构及电子设备。该IC类器件散热结构包括：IC类器件，PCB，以及热传导器件；其中，PCB上具有第一导热焊盘、第二导热焊盘及散热铜面区域；第一导热焊盘和第二导热焊盘间通过热传导器件连接；IC类器件的引脚通过引线连接至第一导热焊盘；第二导热焊盘设置在散热铜面区域中；第一导热焊盘被配置为将IC类器件产生的热量通过热传导器件传导至第二导热焊盘处；第二导热焊盘被配置为将热量传导至散热铜面区域进行散热。根据本实用新型，可以实现高效散热，从而确保IC类器件性能，延长使用寿命，避免高热对IC类器件产生损伤。 | ||
| 搜索关键词： | ic 器件 散热 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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