[实用新型]一种封装片料的自动成型分切机

摘要

本实用新型涉及半导体加工设备领域，尤其是一种封装片料的自动成型分切机，包括控制器、成型分切装置、送料装置、上料仓、上料装置以及真空检测装置；真空检测装置包括气压传感器、第一真空吸盘、第二真空吸盘以及真空泵，气压传感器用于检测真空泵的输出气压并把检测到的气压数值发送到控制器中的气压传感器，第二真空吸盘吸附口的外径大于窄横条的宽度。本实用新型中的自动成型分切机通过控制器与真空检测装置相互结合，在上料装置上料的过程中完成封装片料的摆向检测，利用真空检测装置代替红外光电检测装置检测封装片料的摆向是否正确，在检测过程中上料装置无需停止移动，使上料装置的上料动作流畅，减少上料装置的上料时间。