[实用新型]LED芯片的转移基板及系统有效
| 申请号： | 201921773581.7 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN211088294U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 刘召军;卢博;蒋府龙;莫炜静 | 申请（专利权）人： | 深圳市思坦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片的转移基板及系统，一种LED芯片的转移基板，包括：基板本体与基板本体定义的凹槽，所述凹槽包括第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述第一凹槽为第一形状，所述第二凹槽为第二形状，所述第三凹槽为第三形状，所述第一凹槽用于与第一芯片的第一形状基部对位，所述第二凹槽用于与第二芯片的第二形状基部对位，所述第三凹槽用于与第三芯片的第三形状基部对位。达到了进行LED芯片巨量转移时，有效区分红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，提高了后LED芯片巨量转移时的效率和准确率。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 转移 系统 | ||
【主权项】：
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