[实用新型]一种石英舟位置可调节的倒片装置有效
申请号: | 201921776597.3 | 申请日: | 2019-10-22 |
公开(公告)号: | CN210897226U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 王晓飞;李建刚;彭建生 | 申请(专利权)人: | 麦斯克电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 陈佳丽 |
地址: | 471000 河南省洛*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种石英舟位置可调节的倒片装置,涉及半导体硅片热处理技术领域,包括倒片器和与倒片器顶部石英舟工位形状相适应的可调节基座,可调节基座对应安装于倒片器顶部;所述可调节基座包括底座,在底座的四角处分别设有与底座的四角配合的直角形的定位件,定位件与底座共同形成用于卡设石英舟的石英舟卡槽;所述底座上还设有定位销和可左右调节固定位置的调节螺丝,倒片器上与底座上定位销及调节螺丝相对应的位置分别设有定位销移动孔和调节螺丝固定孔。本实用新型有益效果:通过改进的倒片器与石英舟可调节基座,消除了原有倒片方式下,石英舟位置不能调节的现象,提升设备性能,提高产品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 石英 位置 调节 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于麦斯克电子材料有限公司,未经麦斯克电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201921776597.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种硅片热处理用的耐高温及防金属沾污舟叉
- 下一篇:一种便于拆卸式气缸支座
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造