[实用新型]一种基于COF封装工艺的MEMS麦克风

摘要

本实用新型涉及声电转换领域，尤其涉及一种基于COF封装工艺的MEMS麦克风，包括金属外壳，所述金属外壳上固定有声孔，所述金属外壳直接固定在FPC基板上，所述金属外壳内部的FPC基板上固定有音频放大芯片，所述音频放大芯片通过键合线与Sensor芯片相连，所述Sensor芯片固定在金属外壳内部，所述FPC基板上设有FPC引脚，所述Sensor芯片和前述音频放大芯片均与FPC引脚电性相连，将Sensor芯片及音频放大芯片通过插入式的方式与FPC基板相互组装，省去了麦克风焊接的工艺过程，优化了MEMS麦克风的生产工艺，提高了MEMS麦克风生产效率，通过Sensor芯片及音频放大芯片直接与FPC基板组装后，将金属外壳与FPC基板固定，使MEMS麦克风高度更纤薄。