[实用新型]一种硅片手动脱胶装置有效
| 申请号： | 201921777474.1 | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN210897233U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 王晓飞;张明亮;张倩 | 申请（专利权）人： | 麦斯克电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 陈佳丽 |
| 地址： | 471000 河南省洛*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种硅片手动脱胶装置，涉及半导体硅棒多线切割后脱胶技术领域，包括提篮、固定基座和硅片接片槽，固定基座和硅片接片槽从上到下依次悬设于提篮内，固定基座用于卡设装有切割后未脱胶硅片的工件夹板，切割后未脱胶硅片随工件夹板一同倒挂于提篮内的固定基座上，切割后未脱胶硅片由于自重自动脱落于固定基座下方的硅片接片槽中进行脱胶。本实用新型有益效果：本实用新型提供了一种硅片手动脱胶装置实现倒挂对硅棒进行手动脱胶，结构简单，设置合理，有效解决了现有脱胶工艺中存在的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 手动 脱胶 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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