[实用新型]一种可避免气泡残留的柔性电路板压膜装置有效
申请号: | 201921779612.X | 申请日: | 2019-10-23 |
公开(公告)号: | CN210899853U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 王淑萍 | 申请(专利权)人: | 惠州市正兴电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 刘进 |
地址: | 516023 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及柔性电路板生产设备技术领域,且公开了一种可避免气泡残留的柔性电路板压膜装置,包括压膜机本体,压膜机本体的工作台上表面滑动连接有移动板,压膜机本体的内壁固定连接有U形板,U形板的两端侧壁均开设有圆形通孔,且圆形通孔的孔壁通过滚动轴承转动连接有移动机构,U形板的下表面开设有矩形通孔,且矩形通孔的孔壁活动连接有T形块,T形块的下表面固定连接有防气泡机构。本实用新型能够实现自动排除柔性电路板内气体,保障了柔性电路板压膜的品质,同时提高了柔性电路板的生产合格率,避免造成原料的浪费,进而降低了柔性电路板的生产成本,以及提高了柔性电路板压膜装置的加工质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 避免 气泡 残留 柔性 电路板 装置 | ||
【主权项】:
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