[实用新型]一种半导体芯片的分选编带机有效
申请号: | 201921781258.4 | 申请日: | 2019-10-22 |
公开(公告)号: | CN210325723U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 赖小军;肖涛;梁胜;陆梓钊;黄伟杰 | 申请(专利权)人: | 广东协铖微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;B07C5/02;B07C5/342;B07C5/344;B07C5/36 |
代理公司: | 佛山市原创智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 44556 | 代理人: | 古珍芳 |
地址: | 526000 广东省肇庆市端州区端州一*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及半导体加工设备领域,尤其是一种半导体芯片的分选编带机,包括控制组件、检测分选组件、上料组件以及编带组件;上料组件包括除静电装置、疏导装置、上料导轨以及振动盘;上料导轨入口处设有第一进气口与第二进气口,上料导轨出口处设有抽气口,除静电装置包括离子风机以及抽气除尘机构,疏导装置包括吹气机构以及撞击器。本实用新型的分选编带机能够对上料导轨内的半导体芯片起到除静电与除尘作用,防止上料导轨内积尘与半导体芯片堵塞;还能够为半导体芯片提供更大的推送力的同时还能够破坏上料导轨内半导体芯片因相互挤压而造成堵塞,具有疏导作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 选编 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造