[实用新型]一种集成电路板贴膜装置有效

专利信息
申请号: 201921782517.5 申请日: 2019-10-23
公开(公告)号: CN210824785U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 李华锋 申请(专利权)人: 安徽华为硕半导体科技有限公司
主分类号: B65H37/04 分类号: B65H37/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 234000 安徽省宿州市高新*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及一种集成电路板贴膜装置,包括机架侧板,所述机架侧板上分别活动安装上辊和下辊,所述上辊和下辊分别安装上膜带和下膜带,所述上膜带和下膜带放卷平行靠合,所述下膜带的放膜段位于上膜带的放膜段的外侧,所述下膜带的放膜段上方设置送料带,所述上膜带和下膜带平行靠合位置下方设置出料带,所述送料带的下方活动安装导向板,所述导向板接触下膜带设置,所述上膜带和下膜带平行靠合位置的上方安装横板,所述横板固定在机架侧板上,所述横板上垂直固定安装第一液压杆,所述第一液压杆的内杆穿过横板固定连接矩形切刀。本实用新型设计合理,高效方便,覆膜工作和收集工作同步进行,减少了设备设计的长度需求,速度快,成本低。
搜索关键词: 一种 集成 电路板 装置
【主权项】:
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