[实用新型]一种用于PCB板加工的基板内层前处理装置有效

专利信息
申请号: 201921783240.8 申请日: 2019-10-23
公开(公告)号: CN210670815U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 余爱琴;梅建军;冯朵花 申请(专利权)人: 昆山磊晶电子有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K3/26;H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215323 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于PCB板加工的基板内层前处理装置,包括底座和外壳,所述底座顶部中间设置有外壳,所述底座内侧顶部设置有传送带,且传送带表面开设有限位槽,所述传送带左端后侧通过电机轴与电机相连接,所述外壳内部左侧设置有清理辊,且清理辊均与第一链条传动装置相连接,所述清理辊之间上侧均设置有吸尘口,且吸尘口固定在外壳内壁顶部左侧,所述吸尘口贯穿外壳顶部通过风管与排风机右端相连接,且排风机设置在外壳顶部左侧,所述排风机前侧与储存罐相连接,且储存罐与底盖相连接。本实用新型,通过传送带带动PCB板基板进行匀速运动,在外壳内部完成除尘、药水喷洒和药水涂抹等一系列工作,处理效率高。
搜索关键词: 一种 用于 pcb 加工 内层 处理 装置
【主权项】:
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