[实用新型]晶体管压接封装结构有效
| 申请号： | 201921783677.1 | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN210325790U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 蔡放;曾嵘;陈政宇;余占清;尚杰;周雁南;张英成;白羽 | 申请（专利权）人： | 清华四川能源互联网研究院;清华大学 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/10;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 罗硕 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶体管压接封装结构，涉及电力电子开关技术领域。所述晶体管压接封装结构包括第一压接块、第二压接块、弹力压接组件、电路板和晶体管；所述第一压接块与所述第二压接块相对压合设置，所述弹力压接组件、所述电路板和所述晶体管设置在所述第一压接块与所述第二压接块之间，所述弹力压接组件将所述晶体管压接在所述电路板上。这样，结构简单、可靠性高、空间利用率高，而且后期加工封装、拆卸和维护方便。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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