[实用新型]一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构有效
| 申请号： | 201921787394.4 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN210429793U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 童红亮;王楠 | 申请（专利权）人： | 普冉半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 张妍;周乃鑫 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构，包含封装芯片以及设置在封装芯片表面的至少2个引脚焊点，所述的引脚焊点设置在封装芯片的边缘，所述的引脚焊点与封装芯片的边缘相邻处的形状呈直边，所述的引脚焊点未与封装芯片的边缘相邻处的形状呈弧形边。本实用新型通过减小引脚焊点的尺寸来进一步减小封装芯片的尺寸，提高芯片集成度，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 晶片 尺寸 封装 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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