[实用新型]一种以太网模块化封装结构有效

专利信息
申请号: 201921787402.5 申请日: 2019-10-23
公开(公告)号: CN211406426U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 楼微然;李建梅;沈建良;张婷婷 申请(专利权)人: 网端科技(杭州)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H04L12/02
代理公司: 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 代理人: 林捷达
地址: 310000 浙江省杭州市经济技术开*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供一种以太网模块化封装结构。包括封装结构本体、二号固定块、滑动槽、金属盖板、PCB主板、拆卸机构和防震机构,所述拆卸机构位于金属盖板的底部一侧外表面,所述拆卸机构包括一号固定块,所述一号固定块的一侧外表面开设有连接槽,所述连接槽的一侧表面开设有防滑槽,所述PCB主板的顶端表面固定连接有二号固定块。本实用新型提供的一种以太网模块化封装结构设置的一号固定块、连接槽、卡板,便于后期的拆卸与更换,减少了不必要的资源浪费,移动程度上延长了装置的使用寿命;设置的固定面板、滑动槽、卡柱、滑动条、卡槽,有效的加固了装置的整体稳定性能,保证装置在震动干扰较多的条件下不受损坏,起到防震的作用。
搜索关键词: 一种 以太网 模块化 封装 结构
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