[实用新型]一种紫外LED芯片和紫外LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921787905.2 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN210516752U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 赵清虎;熊德平;何苗 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 许庆胜 |
| 地址： | 510060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种紫外LED芯片和紫外LED芯片封装结构。本实用新型提供了一种紫外LED芯片，包括：紫外LED芯片本体、蓝色钙钛矿量子点层、绿色钙钛矿量子点层、红色钙钛矿量子点层和黄色荧光粉层；所述紫外LED芯片本体、所述蓝色钙钛矿量子点层、所述绿色钙钛矿量子点层、所述红色钙钛矿量子点层和所述黄色荧光粉层依次层叠设置。本实用新型中，紫外LED芯片本体分别激发蓝色钙钛矿量子点层、绿色钙钛矿量子点层、红色钙钛矿量子点层和黄色荧光粉层发出蓝光、绿光、红光和黄光，紫外光与蓝光、绿光、红光和黄光混合形成全光谱的白光，显色指数高，不存在荧光粉退化产生蓝色危害的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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