[实用新型]一种柔性印制电路板结构有效
申请号: | 201921791915.3 | 申请日: | 2019-10-23 |
公开(公告)号: | CN210840196U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 林建斌 | 申请(专利权)人: | 惠州世一软式线路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/16;H01H13/10;H01H13/12 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 欧阳敬原 |
地址: | 516000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种柔性印制电路板结构,包括由上至下依次设置的第一柔性基材层、第一柔性铜层、粘结层、第二柔性铜层和第二柔性基材层,所述第一柔性基材层和第二柔性基材层的表面均设置有电路层,所述电路层的表面设置有绝缘层,所述粘结层开设有通槽,所述第二柔性铜层的表面对应通槽位置形成有凸起的铜块,所述铜块的两侧呈八字形分别设置有一块绝缘片。在节省了开关元件的同时,增强了柔性印制电路板的功能性,同时解决了在柔性印制电路板内部设置开关单元时容易发生的接触不良和误触的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 印制 电路板 结构 | ||
【主权项】:
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