[实用新型]带有液位调节功能的水平沉铜缸有效
申请号: | 201921792789.3 | 申请日: | 2019-10-23 |
公开(公告)号: | CN211170889U | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 方鸿昌;郭贡华;郭云龙;贺小平 | 申请(专利权)人: | 鹤山市世安电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 孙浩 |
地址: | 529728 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带有液位调节功能的水平沉铜缸,包括:上液区;下液区,和上液区通过输送管道连通,输送管道上设置有输送泵,输送泵用于将下液区的药液泵送至上液区,上液区和下液区之间还设置有呈排列设置的回流管道;漏液塞子,用于插入至回流管道的入口并堵塞回流管道。本实用新型能够通过加减漏液塞子的数量来调节液位高度,当回流的药液量较大时,可以减少漏液塞子的数量,使得更多的回流管道导通,从而避免上液区的液位过高;当回流的药液量较少时,可以增加漏液塞子的数量,减少回流管道的导通数量,从而避免上液区的液位过低。因此本实用新型能够对上液区的液位进行调节,防止液位过高或过低,大大提高了线路板的质量。 | ||
搜索关键词: | 带有 调节 功能 水平 沉铜缸 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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