[实用新型]用于IC封装Die Bond的搬运弹夹装置有效
| 申请号： | 201921793242.5 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN210668315U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 徐祖峰;丁小果;卞原源;徐忠新 | 申请（专利权）人： | 南京泰治自动化技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 刘文闻 |
| 地址： | 210012 江苏省南京市雨花*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于IC封装Die Bond的搬运弹夹装置，包括AGV，还包括设置在AGV上的六轴机械臂，六轴机械臂的腕部设置用于取放弹夹的捞爪装置，AGV车体上方设置弹夹暂存装置。本装置解决了目前IC封装测试的Die Bond工作中依赖人工、自动化程度不足的问题，有效的节约人工和提高效率，降低工人的工作强度，并可以防止出错，提高数据的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 ic 封装 die bond 搬运 弹夹 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京泰治自动化技术有限公司，未经南京泰治自动化技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921793242.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种法兰连接金属硬密封蝶阀
- 下一篇：一种新型防结露蝶阀
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
